高带宽内存（HBM）4月22日早盘表现强势，华特气体大涨超10%；精测电子、中科飞测、北方华创、飞凯材料、炬光科技等明显上涨。
千亿美元大市场来了
在市场人士看来，HBM的持续强势，在于HBM需求激增。而大同证券表示，HBM的需求激增，又是AI训练与推理规模扩大的直接反映，AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。
长江证券电子行业资深分析师蔡少东表示，HBM这个新的产品在过去三年其实完成了10倍以上的增长，我们可以看到2025年整个市场规模是在350亿美元，预计2027到2028年整个市场应该会突破1000亿美元。
存储巨头美光科技也对HBM的市场空间表示乐观。根据闪存市场，美光预计HBM潜在市场规模（TAM）的复合年增长率（CAGR）约为40%，从2025年的350亿美元增长至2028年的1000亿美元，这一市场规模将超过了2024年整个DRAM市场规模。
HBM涨价预期强烈
而在巨头产能吃紧的背景下，市场对于HBM的涨价预期也较为强烈。2025年底的时候，据TheElec报道，三星就已考虑扩建HBM生产线以提高产能。这家韩国科技巨头当时还表示，其2026年HBM的产能已被预订一空，并正在收到更多订单需求。
申港证券则表示，2025年底的时候三星电子和SK海力士已将2026年HBM3e供应价格上调近20%。而长江证券电子行业资深分析师蔡少东表示，HBM在二季度合约的价格，有希望环比上涨30%到50%，有一些部分可能会比这更高。在下半年三四季度，整个存储的合约价涨幅会趋于收敛。
四巨头是需求主力，HBM3e是主流
从市场格局来看，根据半导体产业纵横援引TrendForce数据，英伟达、AWS、谷歌和AMD四家AI芯片公司占据HBM需求的95%。
从产品类别来看，2025年的主流产品是HBM3e，部分AI芯片公司使用HBM3或HBM2e，2026年的主流产品仍将是HBM3e，堆叠的DRAM芯片数量或将从8个增加到12个。2025年HBM出货及销售额占DRAM的比例将进一步提升，出货量提升至8%、销售额占比将提升至33%，至2026年两项占比有望进一步提升。
当前，行业巨头正在积极推进HBM4的研发进程。据财联社报道，三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的HBM4E样品。该公司计划在今年下半年将HBM4 DRAM的良率提升至接近完工的水平，以加快对包括英伟达在内的主要人工智能客户的响应速度。还有消息称，OpenAI正与韩国三星接洽，以获取HBM4内存，推进其Titan芯片战略。
巨头们扩大资本开支
在需求激增的背景下，SK海力士、三星、美光等存储巨头竞相扩大资本开支。比如三星的龙仁国家产业园项目预计在2026年下半年开工，总投资约360万亿韩元；美光计划将2026年的资本支出从180亿美元上调至200亿美元；SK海力士已投资19万亿韩元在韩国建设一家先进的芯片封装厂。
往后看，国盛证券表示，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。
华泰证券指出，2026年全球三大存储企业（SK海力士、三星、美光）的资本开支或将集中在HBM/DRAM上。根据TrendForce预测，2026年DRAM位增长率或将达到26%。存储超级周期有望成为2026年半导体行业重要主线，但呈现结构性分化特征，Batch ALD设备、测试设备及封装加工设备的市场需求有望明显增长。
17股被融资客抢筹
个股而言，高带宽内存板块部分个股年内被杠杆资金积极买入。香农芯创年内被融资净买入7.73亿元。炬光科技紧随其后，被融资净买入5.64亿元。华特气体排在第三，被融资净买入3.44亿元。国芯科技、北方华创、飞凯材料、中微公司、赛腾股份也被融资净买入过亿。
从股价表现来看，被杠杆资金融资净买入个股中，炬光科技、华特气体2026年以来股价已翻倍；联瑞新材、德邦科技、飞凯材料涨超30%。
从2025年业绩来看，中科飞测2025年业绩同比大涨600.75%，香农芯创业绩同比大增106.06%。炬光科技、飞凯材料、晶方科技、拓荆科技2025年业绩也显著增长。
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